金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“均热板组件、均热板组件的制备方法和电子设备”的专利,公开号CN120302585A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本申请提供一种均热板组件、均热板组件的制备方法和电子设备,用于减少均热板在电子设备内部的空间占用,以助于实现电子设备的轻薄化设计。均热板组件,包括均热板、侧框、电芯盖板和电芯,侧框固定连接于均热板,电芯盖板固定连接于侧框背离均热板的一侧,且与均热板和侧框围合形成收容腔,电芯安装于收容腔。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目270次,财产线索方面有商标信息3282条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可170个。
来源:金融界
发布于:北京市简配资-简配资官网-配资炒股官网官网-第一配资门户提示:文章来自网络,不代表本站观点。